A Huawei saját chipgyár építését tervezi, de tavaly novemberben még arról szólt a hír, hogy az új létesítmény Sanghajban lesz és 2021 végétől 28 nanométeres gyártási eljárással készíthet majd chipeket. A cél az amerikai technológiáktól és Tajvantól való függőség csökkentése. Most a DigiTimes tajvani IT-portál jelezte ipari forrásokra hivatkozva, hogy a Vuhanban létrehozandó új gyár 2022-ben kezdheti el a termelést. A megjelent cikkben a Huawei szerepel az egyik olyan kínai konszernként, amely a helyi félvezető-önellátási kezdeményezés keretében csökkenteni akarja az ázsiai ország idegen chipszállítóktól való függőségét.

A másik két óriáscég a BYD és a WingTech, amelyek elsősorban az autógyártóknak akarnak majd chipeket szállítani. Ezzel szemben a Huawei Vuhanban mindenekelőtt optikai kommunikációs chipeket fog gyártani. Az ugyanakkor nem derült ki, hogy a HiSilicon által tervezett és a Huawei okostelefonjaiba és táblagépeibe korábban beépített Kirin chipek utódjai is az új üzemben készülnek majd vagy sem.

A kínai kormány támogatásával a Semiconductor Manufacturing International (SMIC), a Huahong Group és a CSMC Technologies az amerikai szankciók ellenére tovább akar terjeszkedni. Az SMIC négy új létesítmény létrehozását tervezi 2024-ig. A bővülő kínai chipkészítő kapacitások elsősorban a tajvani vetélytársak számára lehetnek veszélyesek.